SEMI中国中日企业对接会与SEMICON Japan 2019开幕日同场成功举办



12月11日,SEMI中国中日企业对接会在日本东京和SEMICON Japan同期成功举办,来自90多家半导体产业链上下游企业的近200位产业精英出席了此次会议。



SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发表了题为“New Dynamics and Opportunities—Global & China IC Industry”的演讲。居龙先生分享了全球半导体及中国半导体产业形势,以及中美新变局下面临的新挑战,并指出未来的新机遇。总的来说,半导体产业在2019年呈现出衰退的现象,对于2020年半导体产业的预测,SEMI认为产业将会迎来快速的复苏。

北京、天津及环渤海区、长三角、珠三角和中西部是中国半导体的发展的4个主要区域。中国集成电路产业持续发展,中国有巨大的市场需求,但也有很多不确定因素,比如中美贸易摩擦。居龙分别从美国视角与中国视角分析了看待中美贸易战的起因与影响,从美国视角来看,美国贸易逆差一半来自对华贸易,并仍在迅速扩大,且中国成为世界工厂,美国制造业逐渐空心化;从中国角度出发,中国半导体严重依赖进口,半导体芯片是最大进口产品且贸易逆差巨大。

SEMI国际半导体产业协会作为一家沟通半导体电子产业链的全球性行业协会,在过去的49年中积极维系全球会员达到合作共赢。SEMI是中国实现半导体梦想的最佳伙伴,始终支持自由贸易与开放市场、国际合作共赢的产业发展精神、坚决保护知识产权,大力推进SEMI英才计划,发展SEMI国际产业标准。SEMI在中国有450多家会员,这个数量还在不断增长中,SEMI会员覆盖产业链各个环节。明年是SEMI 50周年,诚邀大家出席SEMICON China 2020产业盛宴,共同探讨未来半导体产业、技术和市场的发展趋势,推进国内外产业的进一步合作共赢。居龙先生强调,Politics Divide,Technology Unites,政治分歧,科技连心(芯),希望大家共同面对产业挑战,共同迎接产业的美好未来。



产业时报社上海支局的支局长黑政典善先生带来了“Exploring the collaboration Mode for Semiconductor Industry Between China and Japan”中日半导体产业双赢合作模式的探索。黑政先生提到1983年时,日本和美国签订了日美半导体贸易协定,日美半导体摩擦的结果是,美国运用各种手段给日本压力,包括报复关税、知识产权的诉讼、妨碍收购、进出口的数量限制等,到和解和摩擦的结束历时长达10~13年的时间,由于来自美国的压力和考验,反而加快了日本技术能力的提高,在贸易战争的漩涡中,日本的GDP持续增长。

从全球半导体公司Top10排名来看,1989年有6家日本企业,到2015年以后只有一家日本企业上榜,虽然日本在芯片设计领域特别是存储器方面出现大幅衰退,但在材料设备及部分细分市场依然具有优势。全球设备公司Top10排名中日本企业占5个席位,中国半导体公司和日本设备公司的合作令人期待。

黑政先生认为,目前中国集成电路的研发技术也在不断提升中,中国政府的政策对产业发展也有很大的促进作用,包括社会基础设施中扩大了IoT技术的应用,包括公共IC卡,中低端CIS,IoT产品和功率半导体。中国新能源车市场发展前景看好。黑政先生也预测了中国半导体制造的发展趋势,他认为到2035年,芯片制造方面中国的中端领域包括设备和材料会实现国产化,而日本有着世界尖端的设备和材料技术,这在制造尖端半导体是是不可缺少的,中国和日本的合作一定是双赢的。



HIS Markit 高级分析师Wilmer Zhou带来了 “China –Japan Semiconductors Manufacturing Collaboration Opportunities” 的演讲,Wilmer提到,中国的“一带一路”、中国国际进口博览会等举措显示了中国加强对外开放合作的决心,中国和日本在半导体产业上有很多互补的地方。

他主要从四个方面进行了阐述:市场和应用方面,涉及到新兴应用、5G、云和边缘计算,AI和IOT,工业和汽车领域开展合作。系统、软件以及互联网公司也可以基于数据方面的合作;设计和Fabless方面,涉及到应用驱动设计、知识产权许可或共同开发、新的AI和计算架构、技术共享、IC设计工程师交流;制造方面,和memory公司,Foundry合作工艺提升,如Nand、电源、RF、AI芯片等新工艺和架构,和封装公司合作先进封装、工艺工程师培训和经验分享、共有共享式IDM(CIDM),虚拟IDM Fab lite轻晶圆厂模式等尝试;从设备、材料和组件方面,新的应用驱动给设备公司带来了很多机会,也带来很多新的要求、和系统公司、IDM、Foundry、领先的设备公司,SME建立设备、材料和零部件的生态系统以及更多的人才共享和交流。总的而言,中国有巨大的市场需求,日本有产业人才和管理经验,中日企业在半导体行业,包括市场、应用、设计、制造、设备、材料、人才等方面有很多的互补,中日合作一定是双赢。

会议结束后的交流环节,SEMI Japan的总裁Masahiko Hamajima先生表示希望大家在SEMI的平台上尽情交流,加强合作。



此次活动也得到了海宁半导体产业园的大力支持。海宁市地处中国长三角一体化战略区域的核心腹地,现重点支持发展新材料、新能源、电子元器件、半导体高端装备、人工智能产业等发展。

由SEMI China和SEMI Japan共同举办SEMI中国中日企业对接会和SEMICON Japan同期举行,今年是第二届,现场的高人气侧面体现了中日产业合作是大势所趋,必将实现双赢,并进一步推动全球半导体产业的发展。

值得一提的是,当天下午的SEMI Market Forum,HIS Markit的研究总监Akira Minamikawa先生、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生、SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng先生进一步分享了目前全球以及中国半导体产业发展的最新情况、地缘政治国际关系对产业的影响、半导体制造供应链前景等主题报告,进一步加强了与会观众对当前产业和未来趋势的理解。
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